这些传感器给已经复杂的设备增加了更多的触点,并且封装变得具有挑战性,因为传感器的一部分必须对环境开放才能变得有效,而其余部分则需要以正常方式进行电镀和密封。无论芯片是标准集成电路处理器还是MEMS器件,其都是通过涂覆焊料的电镀金属层来实现连接。这里的关键部分是确保焊料下方的电镀层具有合适的厚度和成分。对于凸块下金属层(UBM),XRF用于验证施加焊料“凸块”后沉积层的完整性。...
目前在裸芯片的供应链以及芯片间的接口标准方面还需要提升和改善,比如说现在封装好的芯片很多地方可以买到,但是要买晶圆就没那么容易了。...
该技术采用TSV进行芯片间垂直互联,能大幅缩短裸芯片间的信号距离,提高数据传输速度和降低功耗。2022年10月,三星电子代工业务总裁Si-young Choi在三星晶圆代工论坛上表示,三星采用微凸块连接的X-Cube 3D封装技术将在2024年做好大规模量产的准备,无凸块的X-Cube封装技术将在2026年问世。...
ACT目标是缩短天线阵列的设计周期和实现部署后也可升级,改变传统研发周期长达10年、静态寿命周期长达20~30年和配套维修保障成本高昂等现状。为了能替代传统大型天线阵列系统,ACT将开发基础数字互联功能块,并在此基础上构造更大、可快速升级和广泛部署的系统。该功能块由通用电路模块和可重构电磁接口组成,可依据每一个应用进行架构缩放和定制,无需重头再次设计,可进行快速升级和广泛部署。...
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