IPC/EIA J-STD-028-1999
倒装芯片和芯片级凸块构造性能标准

Performance Standard for Construction of Flip Chip and Chip Scale Bumps

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标准号: IPC/EIA J-STD-028-1999
发布: 1999年
发布单位: IPC - Association Connecting Electronics Industries

This standard establishes the construction detail requirements for bumps and other terminal structures on flip chips and chip scale carriers. All flip chip and chip scale device te...

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