半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热, 您可以免费下载预览页
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国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
图3:部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示为第3层(中间第2层) 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层,不论布线传导的电流大小,每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
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