国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)》 由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
图3:部设在一个4层PCB上的IDT P9028 CSP器件,所示为第3层(中间第2层) 上面图中所示为PCB上从元器件侧开始的第三层,不论布线传导的电流大小,每个盘上通孔的铜表面区域都有连接并且最大化。布线中被保持“薄细”的地方是那些不与盘上通孔直接接触并连接到IC中的部分。...
2024-07-0115GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查...
T 20183.1-2024植物保护机械 喷雾设备 第1部分:喷雾机喷头试验方法GB/T 20183.1-20062024-11-0192GB/T 20183.2-2024植物保护机械 喷雾设备 第2部分:评价液力喷雾机水平横向分布的试验方法GB/T 20183.2-20062024-11-0193GB/T 20183.3-2024植物保护机械 喷雾设备 第3部分:评价单位面积施药液量调节系统性能的试验方法...
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