JB/T 10620-2006
金属覆盖层 铜 锡合金电镀层
Metallic coating. Electroplated coatings of copper-tin alloys
JBT10620-2006, JB10620-2006
JB/T 10620-2006 中，可能用到以下仪器设备
- 标准号
- JB/T 10620-2006
- 别名
- JBT10620-2006
JB10620-2006 - 发布
- 2006年
- 发布单位
- 行业标准-机械
- 当前最新
- JB/T 10620-2006
- 引用标准
- GB/T 2423.28 GB/T 3138 GB/T 5270 GB/T 6461 GB/T 9789
- 本标准规定了铜含量为50%～95%（质量分数）、锡含量为50%～5%（质量分数）的铜一锡合金电镀层的技术要求和试验方法。 本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层，也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。
JB/T 10620-2006相似标准
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