JB/T 10620-2006
金属覆盖层 铜 锡合金电镀层

Metallic coating. Electroplated coatings of copper-tin alloys

JBT10620-2006, JB10620-2006


JB/T 10620-2006 中,可能用到以下仪器

 

无铅锡膏成分冷藏箱

无铅锡膏成分冷藏箱

北京福意联医疗设备有限责任公司

 

JB/T 10620-2006

标准号
JB/T 10620-2006
别名
JBT10620-2006
JB10620-2006
发布
2006年
发布单位
行业标准-机械
当前最新
JB/T 10620-2006
 
 
引用标准
GB/T 2423.28 GB/T 3138 GB/T 5270 GB/T 6461 GB/T 9789
本标准规定了铜含量为50%~95%(质量分数)、锡含量为50%~5%(质量分数)的铜一锡合金电镀层的技术要求和试验方法。 本标准适用于电子、电气制品防腐蚀和改善焊接性能的铜锡合金电镀层,也适用于部分其他金属制品上装饰性电镀铜锡合金电镀层的要求。

JB/T 10620-2006相似标准


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