结合以上分析,根据各电路部分的连接关系及散热和维修等确定机箱整体布局,如图1所示。图1 某应答机机箱整体布局主要设计措施包括:① 为高频电路部分的印制板模块设计了屏蔽盒。② 将高频部分布置在机箱的下部,数字电路部分布置在机箱的中间,电源模块布置在机箱的上部。③ 在各功能模块电源入口处采用滤波电路。④ 各部分印制板模块都采用单独的屏蔽腔对其进行电磁屏蔽,屏蔽盒与机壳之间保持良好的电接触。...
是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 25、LGA(landgridarray)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。...
是 高速和高频 IC 用封装,也称为陶瓷 QFN 或 QFN-C(见 QFN)。25、LGA(land grid array)触 点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA,应用于高速逻辑 LSI 电路。...
针对压力位置,分步焊接工艺中,微波介质板表面平整,工装的施压位置不受限,只需考虑受力均匀;而阶梯焊接和一次焊接工艺中,微波介质板的受力位置不能干涉焊好的元器件,如果无法避免器件干涉问题,那么该器件的焊接工序需要调整到引脚器件焊接工序中,同时,在网板设计时,考虑该器件不设计焊膏印刷区域。 ...
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