找不到引用IPC J-STD-032-2002 球栅阵列球的绩效标准 的标准
非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 IPC J-STD-032-2002 前三页,或者稍后再访问。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
LGA全称“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,它的外形与 BGA 元件非常相似,由于它的焊盘尺寸比 BGA 球直径大 2~3 倍左右,在空洞方面同样也很难控制。并且它与 QFN 元件一样,业界还没有制定相关的工艺标准,这在一定程度上对电子加工行业造成了困扰。 ...
IPC-A-610C中12.2.12对合格的BGA焊点的接收标准定义:焊点光滑、圆润、边界清晰、无空洞,所有焊点的直径、体积、灰度和对比度一样,位置对准,无偏移或扭转,无焊锡球。焊接完成后,判断焊点合格与否优选的方案是满足上面的要求,但实际检验时可稍微放宽标准。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号