JIS C 60068-2-69:2009
环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验

Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

作废

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标准号

JIS C 60068-2-69:2009

发布

2009年

发布单位

日本工业标准调查会

替代标准

JIS C 60068-2-69:2019

当前最新

JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021

 

 

引用标准

ISO 6362 ISO 683 JIS C 60068-1 JIS C 60068-2-20:1996 JIS C 60068-2-54:2009 JIS Z 3282:2006

This Standard outlines test Te, solder bath wetting balance method and solder globule wetting balance method,applicable for surface mounting devices.

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