IEC 60068-2-58:2005
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2017-08
哪些标准引用了IEC 60068-2-58:2005
BS EN IEC 60539-1:2023 跟踪更改 直接加热的负温度系数热敏电阻 通用规格BS EN IEC 62604-1:2022 跟踪更改 表面声波(SAW)和体声波(BAW)双工器的质量经过评估 通用规格BS EN 60068-3-13:2016 跟踪更改 环境测试 T. 焊接测试的支持文档和指南BS EN 62326-20:2016 印制板. 高亮度LED用印刷线路板BS EN 62575-1:2016 符合评估质量的无线电频率 (RF) 体声波 (BAW) 过滤器. 总规格BS EN 62604-1:2015 符合评估质量的表面声波 (SAW) 和体声波 (BAW) 双工器. 总规格BS PD IEC/TR 60068-3-12:2014 环境试验. 支持文件和指南. 评估可能发生的无铅焊料回流温度曲线方法GOST IEC 61188-5-8-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-8部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 区域阵列部件 (BGA, FBGA, CGA, LGA)GOST IEC 61188-5-6-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-6部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 四面带有J形引线的芯片载体GOST IEC 61188-5-4-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-4部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 两面带有J形引线的部件GOST IEC 61188-5-2-2013 印制板和印制板组件. 设计和使用. 第5-2部分. 连接 (焊盘/焊点) 考虑. 分立元件DIN EN 60068-2-83:2012 环境试验. 第2-83部分: 试验. 试验Tf: 利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备(SMD)电子元件的焊接性试验(IEC 60068-2-83-2011); 德文版本EN 60068-2-83-2011GB/T 27746-2011 低压电器用金属氧化物压敏电阻器(MOV)技术规范BS EN 61760-3:2010 表面安装技术.通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法IEC 61760-3:2010 表面贴装技术.第3部分:通孔回流(THR)焊接用组件规范的标准方法DIN EN 60738-1-4:2009 热敏电阻.直热式正阶跃函数的温度系数.第1-4部分:空白详细规范.信号传感的应用.评定等级EZDIN EN 60738-1-1:2008 热敏电阻.直热式正阶跃函数温度系数.第1-1部分:空白详细规范.限流设备.评定等级EZ(IEC 60738-1-1-2008).德文版本EN 60738-1-1-2008DIN EN 60738-1-3:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-3部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZ(IEC 60738-1-3-2008).德文版本EN 60738-1-3-2008
DIN EN 60738-1-2:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.发热元件的应用.评定等级EZ(IEC 60738-1-2-2008).德文版本EN 60738-1-2-2008
DIN EN 61188-5-4:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区和焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件
DIN EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
BS EN 60738-1-1:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.限流的应用.评定等级EZBS EN 60738-1-4:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.敏感设备.评定等级EZBS EN 60738-1-2:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZBS EN 60738-1-3:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.空白详细规范.浪涌电流应用.评定等级EZDIN EN 62421:2008 电子组装技术.电子模块BS EN 61188-5-8:2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.焊接(焊接区/焊缝)要求.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)IEC 60738-1-3:2008 IEC 60738-1-3:热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-3部分:空白详细规范.浪涌电流应用.评定等级EZIEC 60738-1-2:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-2部分:空白详细规范.加热元件的应用.评定等级EZIEC 60738-1-1:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-1部分:空白详细规范.限流的应用.评定等级EZIEC 60738-1-4:2008 热敏电阻器.直热式阶梯函数正温度系数.第1-4部分:空白详细规范.敏感设备.评定等级EZBS EN 61188-5-4:2007 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-4部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.两面带有J形引线的部件BS EN 62421:2007 电子组装技术.电子模块IEC 60747-5-5:2007 半导体装置.分立装置.第5-5部分:光电子装置.光电耦合器IEC 62421:2007 电子组装技术.电子模块DIN EN 60512-12-3:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-3部分:钎焊试验.试验12c:除湿可焊性(IEC 60512-12-3:2006)DIN EN 60512-12-1:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-1部分:焊接试验.试验12a:焊料湿浴法测量可焊性(IEC 60512-12-1:2006)DIN EN 61760-1:2006 表面安装技术.第1部分:表面安装元器件(SMDS)规范的标准方法(IEC 61760-1-2006)BS EN 61760-1:2006 表面安装技术.表面安装元件(SMDs)规范的标准方法BS EN 60512-12-1:2006 电子设备连接器.试验和测量.焊接试验.试验12a.金属熔化浴法测量可焊性BS EN 60512-12-3:2006 电子设备连接器.试验和测量.锡焊试验.湿可焊性IEC 60512-12-1:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-1部分:焊接试验.试验12a: 焊料湿浴法测量可焊性IEC 60512-12-3:2006 电子设备用连接器.试验和测量.第12-3部分:钎焊试验.试验12c:除湿可焊性
- 标准号
- IEC 60068-2-58:2005
- 发布
- 2005年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-58:2015
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 被代替标准
- IEC 91/447/FDIS:2004 IEC 60068-2-58:2004
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