DS/EN 60749-19:2003
半导体器件 机械和气候测试方法 第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

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标准号

DS/EN 60749-19:2003

发布

2003年

发布单位

丹麦标准化协会

替代标准

DS/EN 60749-19/A1:2010

当前最新

DS/EN 60749-19/A1:2010

 

 

适用范围

60749 的这一部分确定（参见注释）用于将半导体芯片连接到封装头或其他基板的材料和程序的完整性（出于本测试方法的目的，术语“半导体芯片”应包括无源元件） ) 该测试方法一般仅适用于空腔封装或作为过程监控器。它不适用于大于 10mm2 的芯片面积。它也不适用于倒装芯片技术或柔性基板。

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