DS/EN 60749-19-2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength

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标准号

DS/EN 60749-19-2003

发布日期

2003年08月11日

实施日期

2003年06月06日

废止日期

无

国际标准分类号

31.080.01

发布单位

DK-DS

适用范围

This part of 60749 determines (see note) the integrity of materials and procedures used to attach semiconductors die to package headers or other substrates (for the purpose of this test method, the term ""semiconductors die"" should be taken to include passive elements) The test method is generally only applicable to cavity packages or as a process monitor. It is not applicable for die areas greater than 10mm2. it is also not applicable to flip chip technology or to flexible substrates.

DS/EN 60749-19-2003系列标准