GB 50809-2012
硅集成电路芯片工厂设计规范

Code for design of silicon integrated circuits wafer fab


GB 50809-2012 中,可能用到以下仪器

 

微芯片电泳系统

微芯片电泳系统

岛津企业管理(中国)有限公司/岛津(香港)有限公司

 

纯水系统 HLP 5P/10P

纯水系统 HLP 5P/10P

普敦科技

 

MILLIPORE密理博全自动纯水供应系统AFS

MILLIPORE密理博全自动纯水供应系统AFS

上海人和科学仪器有限公司

 

手术室净化工程EPC保温液体柜操作视频

手术室净化工程EPC保温液体柜操作视频

北京福意联医疗设备有限责任公司

 

变频式冷却水循环器

变频式冷却水循环器

北京安合美诚科学仪器有限公司

 

LabChip GXII Touch微流控毛细管电泳系统

LabChip GXII Touch微流控毛细管电泳系统

珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司

 

LabChip GX Touch微流控毛细管电泳系统

LabChip GX Touch微流控毛细管电泳系统

珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司

 

 微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机

微流控芯片加工:EVG 610单面/双面光刻机

北京亚科晨旭科技有限公司

 

点成BE-GRANDIENT微流控芯片BEOchip可定制

点成BE-GRANDIENT微流控芯片BEOchip可定制

广州虹科电子科技有限公司

 

点成BE-FLOW微流控芯片BEOnchip

点成BE-FLOW微流控芯片BEOnchip

广州虹科电子科技有限公司

 

点成BE-TRANSFLOW微流控设备BEOnchip可定制

点成BE-TRANSFLOW微流控设备BEOnchip可定制

广州虹科电子科技有限公司

 

点成BE-DOUBLEFLOW微流控芯片

点成BE-DOUBLEFLOW微流控芯片

广州虹科电子科技有限公司

 

EVG 560  Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统

EVG 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

EVG 510  Wafer Bonding System晶圆键合系统

EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统

北京亚科晨旭科技有限公司

 

2030 多通道硅表(1-6 通道)

2030 多通道硅表(1-6 通道)

赛默飞水质分析仪器

 

芯硅谷 硅胶板

芯硅谷 硅胶板

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

 

芯硅谷 S3894 带真空夹层微量蒸馏器,高硼硅

芯硅谷 S3894 带真空夹层微量蒸馏器,高硼硅

上海阿拉丁生化科技股份有限公司

 

GB 50809-2012



标准号
GB 50809-2012
发布
2012年
发布单位
国家质检总局
当前最新
GB 50809-2012
 
 
引用标准
GB 12348 GB 13271 GB 13690 GB 16297 GB 50016 GB 50019 GB 50052 GB 50058 GB 50073 GB 50116 GB 50222 GB 50223 GB 50472 GB 50611 GB 50646 GB 50781 GB/T 12190 GBJ 87
适用范围
本规范适用于新建、改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。

GB 50809-2012相似标准


推荐


GB 50809-2012系列标准


GB 50809-2012 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号