台湾省的 IC 设计的厂商包括了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、硅统。联发科专门设计手机的通讯芯片,威盛、硅统则专攻计算机芯片组市场。这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂,也被称为 Fabless、或无厂半导体公司。芯片制造主要以晶圆代工制造模式为主, 目前晶圆代工产业已形成寡头垄断竞争格局,由于晶圆制造对企业自身的技术及资本有极高要求, 行业进入壁垒较高。...
芯片级高纯硅还要经过一系列加工,才能生成集成电路所需的基本材料硅晶圆片,加工硅晶圆片的企业就是芯片代工厂的直接供应商。随着美国技术转移和企业之间的兼并收购,目前,硅片生产被日本信越、日本胜高SUMCO和台湾的环球晶圆等巨头垄断,前五大供应商囊括了全球90%以上的市场份额。...
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