GB 50809-2012
硅集成电路芯片工厂设计规范
Code for design of silicon integrated circuits wafer fab
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
- 鼠标放置在图上可以看到标题编号；
- 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
- 表示标准的节点，可以拖动；
- 绿色表示标准：GB 50809-2012 ， 绿色、红色表示本平台存在此标准，您可以下载或者购买，灰色表示平台不存在此标准；
- 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。
GB 50809-2012相似标准
推荐
论卖掉半个上海来买台湾省的急迫性和可行性：台湾省电子业全览
台湾省的 IC 设计的厂商包括了联发科 (MTK, 发哥)、威盛、硅统。联发科专门设计手机的通讯芯片，威盛、硅统则专攻计算机芯片组市场。这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂，也被称为 Fabless、或无厂半导体公司。芯片制造主要以晶圆代工制造模式为主， 目前晶圆代工产业已形成寡头垄断竞争格局，由于晶圆制造对企业自身的技术及资本有极高要求， 行业进入壁垒较高。...
中国集成电路的自主产业链正在形成
芯片级高纯硅还要经过一系列加工，才能生成集成电路所需的基本材料硅晶圆片，加工硅晶圆片的企业就是芯片代工厂的直接供应商。随着美国技术转移和企业之间的兼并收购，目前，硅片生产被日本信越、日本胜高SUMCO和台湾的环球晶圆等巨头垄断，前五大供应商囊括了全球90%以上的市场份额。...
射频PA在通信领域的作用及重要性 （三）
不同材料工艺的 PA 产业分工略有不同 普通硅工艺集成电路和砷化镓 / 氮化镓等化合物集成电路芯片生产流程大致类似，但与硅工艺不同的是化合物半导体制程由于外延过程复杂，所以形成了单独的磊晶产业。 磊晶是指一种用于半导体器件制造过程中，在原有芯片上长出新结晶以制成新半导体层的技术，又称外延生长。 ...
天天都在说的芯片，到底是什么？
虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以亿计的产品上，每个集成电路的成本最小化。最终利润就足够丰厚。制作芯片的基础材料是单晶硅薄片。单晶硅是经过早年的多次试验后，认为是最合适的大规模制作集成电路的半导体材料。成为集成电路主流的基层。...