IEC 61191-2-2013
印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求

Printed board assemblies.Part 2: Sectional specification.Requirements for surface mount soldered assemblies

 

 

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标准号
IEC 61191-2-2013
发布日期
2013年06月
实施日期
废止日期
无
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180;31.190;31.240
发布单位
国际电工委员会
引用标准
IEC 61191-1-2013 IPC-A-610E-2010
被代替标准
IEC 91/1091/FDIS-2013 IEC 61191-2-1998
适用范围
This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. throughhole,chip mounting, terminal mounting, etc.).

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