This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. throughhole,chip mounting, terminal mounting, etc.).
IEC 61191-2-2013由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2013-06。
IEC 61191-2-2013 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.190 电子元器件组件,31.240 电子设备用机械构件。
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