IEC 61191-2-2013
印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求

Printed board assemblies.Part 2: Sectional specification.Requirements for surface mount soldered assemblies


IEC 61191-2-2013 发布历史

This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. throughhole,chip mounting, terminal mounting, etc.).

IEC 61191-2-2013由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2013-06。

IEC 61191-2-2013 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.190 电子元器件组件,31.240 电子设备用机械构件。

IEC 61191-2-2013 发布之时,引用了标准

  • IEC 61191-1-2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求

IEC 61191-2-2013的历代版本如下:

  • 1998年08月 IEC 61191-2-1998 印刷电路板组件 第2部分:分规范 表面安装焊接组件的要求
  • 2013年06月 IEC 61191-2-2013 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
  • 2017年05月 IEC 61191-2-2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求

 

 

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标准号
IEC 61191-2-2013
发布日期
2013年06月
实施日期
废止日期
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180;31.190;31.240
发布单位
IX-IEC
引用标准
IEC 61191-1-2013 IPC-A-610E-2010
被代替标准
IEC 91/1091/FDIS-2013 IEC 61191-2-1998
适用范围
This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e.g. throughhole,chip mounting, terminal mounting, etc.).

IEC 61191-2-2013系列标准


IEC 61191-2-2013 中可能用到的仪器设备


谁引用了IEC 61191-2-2013 更多引用





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