IEC 61191-2:2013
印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求

Printed board assemblies.Part 2: Sectional specification.Requirements for surface mount soldered assemblies


 

 

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标准号
IEC 61191-2:2013
发布
2013年
发布单位
国际电工委员会
替代标准
IEC 61191-2:2017
当前最新
IEC 61191-2:2017/COR1:2019
 
 
引用标准
IEC 61191-1:2013 IPC-A-610E-2010
被代替标准
IEC 91/1091/FDIS:2013 IEC 61191-2:1998
适用范围
IEC 61191 的这一部分给出了表面贴装焊接连接的要求。这些要求适用于完全表面安装的组件或包含其他相关技术(例如通孔、芯片安装、端子安装等)的组件的表面安装部分。

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