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组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。 最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。 ...
22、Pin Grid Array（Surface Mount Type）表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装，引脚长约3．4mm。表面贴装型 PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1．5mm 到2．0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称 为碰焊 PGA。...
图5 IPC－A－610E提出了“表面贴装面阵列”——堆叠POP——堆叠组装技术是2003年由环球公司引进的，在SMT向post－SMT的过渡阶段，板级电路组装焊接中出现了芯片级堆叠装配技术（PIP）、元器件级堆叠装配技术（POP）、板级堆叠装配技术、“细微焊接”技术和FPC组装技术。...
四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1．再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
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