表面微加工工艺是通过在衬底上进行不同材料层的沉积，图案化和蚀刻实现对MEMS器件的制造。通常，这些层被用作结构和牺牲层。图1分别给出了通过体加工和表面微加工工艺制备的磁传感器的SEM。2、传感技术及MEMS磁传感器2.1 传感技术可以采用不同的传感技术制备MEMS磁传感器，例如压阻式、电容和光学技术。这些技术能够将磁场信号分别转换成电信号或光信号。...
硅基MEMS制造技术沿用了半导体技术的工艺和材料，并在微机械加工领域进行了有效的拓展，具有可批量生产、成本低廉以及易与电路集成等优点，成为MEMS制造技术的主流。由于MEMS器件种类繁多，并且多数具有可动结构，因此，其在设计、材料、制造等方面与半导体技术又有很大不同，这也造成了MEMS研究的方向和内容具有很大的分散性。...
这些技术可为设计人员提供研制特定应用场合的最佳传感器方法，例如，压阻感测适于采用体微加工工艺实现和简单的信号处理系统。但压阻感应存在电压偏移，且电阻易受温度影响，因此系统中需要提供温度补偿电路。电容感测主要通过表面微加工工艺实现，并将所施加的磁场转换为电输出信号。该技术具有很小的温度依赖性，并允许电子电路与磁传感器制作在同一芯片上。...
摘要 展示了一种应用于射频微系统领域的可以集成射频无源器件的硅基转接板结构。该结构将电感、电容、电阻、传输线和 TSV 等集成在适用于微波应用的高阻硅衬底上，可实现芯片级的CMOS 、 MMIC 及 MEMS 多种不同材料器件集成。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号