(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性,对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点,作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F(MEMS分技术委员会)近年来制定一系列标准,如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分:薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
MEMS 封装不仅仅需要满足传统IC封装的四大功能(机械支撑、环境保护、电连接、散热),还需要考虑信号界面(如光、电、温度、湿度等输入信号)、立体结构(如非平面、腔体、悬梁、薄膜、密封等)、外壳材料(须适应产品的各类应用环境)、特殊芯片钝化(须适应微机电系统的内部环境)、特殊可靠性要求等因素。MEMS 封装可以分为芯片级封装、器件级封装和系统级封装。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号