GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Generic specification for MEMS
GBT32817-2016, GB32817-2016
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- 标准号
- GB/T 32817-2016
- 别名
- GBT32817-2016
GB32817-2016 - 发布
- 2016年
- 采用标准
- IEC 62047-4:2008 MOD
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 32817-2016
- 引用标准
- GB 3100 GB/T 2423.1 GB/T 2423.10 GB/T 2423.101 GB/T 2423.102 GB/T 2423.11 GB/T 2423.12 GB/T 2423.13 GB/T 2423.14 GB/T 2423.15 GB/T 2423.16 GB/T 2423.17 GB/T 2423.18 GB/T 2423.19 GB/T 2423.2 GB/T 2423.20 GB/T 2423.21 GB/T 2423.22 GB/T 2423.23 GB/T 2423.24 GB/T 2423.25 GB/T 2423.26 GB/T 2423.27 GB/T 2423.28 GB/T 2423.29 GB/T 2423.3 GB/T 2423.30 GB/T 2423.31 GB/T 2423.32 GB/T 2423.33 GB/T 2423.34 GB/T 2423.35 GB/T 2423.36 GB/T 2423.37 GB/T 2423.38 GB/T 2423.39 GB/T 2423.4 GB/T 2423.40 GB/T 2423.41 GB/T 2423.42 GB/T 2423.43 GB/T 2423.44 GB/T 2423.45 GB/T 2423.46 GB/T 2423.47 GB/T 2423.48 GB/T 2423.49 GB/T 2423.5 GB/T 2423.50 GB/T 2423.50-2012/IEC 60068-2-67 GB/T 2423.51 GB/T 2423.52 GB/T 2423.53 GB/T 2423.54 GB/T 2423.55 GB/T 2423.56 GB/T 2423.57 GB/T 2423.58 GB/T 2423.59 GB/T 2423.6 GB/T 2423.60 GB/T 2423.61 GB/T 2423.62 GB/T 2423.63 GB/T 2423.7 GB/T 2423.8 GB/T 2423.9 GB/T 2424.1 GB/T 2424.10 GB/T 2424.11 GB/T 2424.12 GB/T 2424.13 GB/T 2424.14 GB/T 2424.15 GB/T 2424.17 GB/T 2424.18 GB/T 2424.19 GB/T 2424.2 GB/T 2424.20 GB/T 2424.21 GB/T 2424.22 GB/T 2424.23 GB/T 2424.24 GB/T 2424.25 GB/T 2424.26 GB/T 2424.27 GB/T 2424.5 GB/T 2424.6 GB/T 2424.7 GB/T 26111 GB/T 2828.1 GB/T 4728.1 GB/T 4728.10 GB/T 4728.11 GB/T 4728.12 GB/T 4728.13 GB/T 4728.2 GB/T 4728.3 GB/T 4728.4 GB/T 4728.5 GB/T 4728.6 GB/T 4728.7 GB/T 4728.8 GB/T 4728.9 GB/T 4937 IEC 60027 IEC 60747-1:2006 IEC 61193-2 IECQ 03-3:2013
- 适用范围
- 本标准描述了用半导体制造的微机电系统(MEMS)的总规范，规定了用于IECQ-CECC体系质量评定的一般规程，给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试的总则。 本标准适用于各类MEMS器件[如传感器、射频MEMS，但不包括光MEMS、生物MEMS、微全分析系统(Micro-TAS)和微能源MEMS]。
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