GB/T 32817-2016
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
Semiconductor devices.Micro-electromechanical devices.Generic specification for MEMS
GBT32817-2016, GB32817-2016
- 标准号
- GB/T 32817-2016
- 别名
- GBT32817-2016, GB32817-2016
- 发布
- 2016年
- 采用标准
- IEC 62047-4:2008 MOD
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 32817-2016
- 引用标准
- GB 3100 GB/T 2423.1 GB/T 2423.10 GB/T 2423.101 GB/T 2423.102 GB/T 2423.11 GB/T 2423.12 GB/T 2423.13 GB/T 2423.14 GB/T 2423.15 GB/T 2423.16 GB/T 2423.17 GB/T 2423.18 GB/T 2423.19 GB/T 2423.2 GB/T 2423.20 GB/T 2423.21 GB/T 2423.22 GB/T 2423.23 GB/T 2423.24 GB/T 2423.25 GB/T 2423.26 GB/T 2423.27 GB/T 2423.28 GB/T 2423.29 GB/T 2423.3 GB/T 2423.30 GB/T 2423.31 GB/T 2423.32 GB/T 2423.33 GB/T 2423.34 GB/T 2423.35 GB/T 2423.36 GB/T 2423.37 GB/T 2423.38 GB/T 2423.39 GB/T 2423.4 GB/T 2423.40 GB/T 2423.41 GB/T 2423.42 GB/T 2423.43 GB/T 2423.44 GB/T 2423.45 GB/T 2423.46 GB/T 2423.47 GB/T 2423.48 GB/T 2423.49 GB/T 2423.5 GB/T 2423.50 GB/T 2423.50-2012/IEC 60068-2-67 GB/T 2423.51 GB/T 2423.52 GB/T 2423.53 GB/T 2423.54 GB/T 2423.55 GB/T 2423.56 GB/T 2423.57 GB/T 2423.58 GB/T 2423.59 GB/T 2423.6 GB/T 2423.60 GB/T 2423.61 GB/T 2423.62 GB/T 2423.63 GB/T 2423.7 GB/T 2423.8 GB/T 2423.9 GB/T 2424.1 GB/T 2424.10 GB/T 2424.11 GB/T 2424.12 GB/T 2424.13 GB/T 2424.14 GB/T 2424.15 GB/T 2424.17 GB/T 2424.18 GB/T 2424.19 GB/T 2424.2 GB/T 2424.20 GB/T 2424.21 GB/T 2424.22 GB/T 2424.23 GB/T 2424.24 GB/T 2424.25 GB/T 2424.26 GB/T 2424.27 GB/T 2424.5 GB/T 2424.6 GB/T 2424.7 GB/T 26111 GB/T 2828.1 GB/T 4728.1 GB/T 4728.10 GB/T 4728.11 GB/T 4728.12 GB/T 4728.13 GB/T 4728.2 GB/T 4728.3 GB/T 4728.4 GB/T 4728.5 GB/T 4728.6 GB/T 4728.7 GB/T 4728.8 GB/T 4728.9 GB/T 4937 IEC 60027 IEC 60747-1:2006 IEC 61193-2 IECQ 03-3:2013
- 适用范围
- 本标准描述了用半导体制造的微机电系统(MEMS)的总规范，规定了用于IECQ-CECC体系质量评定的一般规程，给出了电、光、机械和环境特性的描述和测试的总则。 本标准适用于各类MEMS器件[如传感器、射频MEMS，但不包括光MEMS、生物MEMS、微全分析系统(Micro-TAS)和微能源MEMS]。
GB/T 32817-2016相似标准
推荐
硅基MEMS制造技术检测方法国际提案介绍
(3) 微机械在各学科领域的应用研究由于MEMS产品结构的特殊性，对其生产过程中的材料、关键工艺的控制一直是国际上关注的热点，作为国际上最为活跃的MEMS标准化组织IEC/TC47/SC47F（MEMS分技术委员会）近年来制定一系列标准，如IEC 62047-17《半导体器件微电子微机械器件第17部分：薄膜材料的膨胀机械性能测量方法》、IEC 62047-18《半导体器件微电子微机械器件第18...
半导体所在微机电射频谐振器件研究方面取得系列进展
在科技部和中国科学院的大力支持下，半导体研究所集成技术工程研究中心相关课题组多年来致力于射频谐振器件以及相关的测试表征系统的研制工作，在谐振器构型、微纳加工工艺、器件测试方法研究和测试系统组建等方面取得了系列科研进展。 微机电系统(MEMS)是指利用微纳加工技术制作的、同时具有机械组元和电子组元的小型化器件或系统。...
半导体有什么特性
半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。通过掺入杂质来改变其导电性能，人为控制它导电或者不导电以及导电的容易程度。...
半导体制造工业和表面特征研究Webinar
半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体具有热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流等几个特性，因此半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。...