6200 BA Automated Bond Alignment System自动键对准系统EVG 6200 BA自动键对准系统半导体检测仪

EVG 6200 BA自动对准系统用于键合晶圆的自动对准，适用于中试和大批量生产。EVG粘合对准系统具有高精度、灵活性和易用性，并已在多个高产量生产环境中得到验证。该系统的精度能够满足MEMS生产和3D集成等新兴领域中对准过程的严格要求。

特点：
- 适用于所有EVG200mm粘合系统
- 支持最大200mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
- 手动或电动对中平台，带有自动对中选项
- 全电动高分辨率底面显微镜
- 基于Windows的用户界面
- 可选的自动对齐红外对准，用于内部基板对准
- 可增强处理能力的NanoAlign封装
- 可与系统机架一起使用

技术数据：
- 常规系统配置
- 桌面系统机架：可选
- 隔振：被动
- 对准方法：背面对准：±2µm3σ；透明对准：±1µm3σ
- 红外校准：选件
- 对准阶段：精密千分尺：手动；可选：电动千分尺
- 楔形补偿：自动

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