原子吸收分光光度计可广泛应用于食品及食品添加剂、水处理、饲料、土壤肥料、冶金、石油、医学、化工、地质、环保等行业，目前能够分析的元素达 70 余种。特别是在微量......
博曼Cu-5000系列多通道 PCB铜厚测量系统，专门为自动测量电路板铜箔厚度设备设计。1：最多可同时测量18个点2：同时可测量PCB的正面和反面3：需要在线测......
牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。产品详情CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能......
牛津仪器CMI730系列能为磁性基材上的非磁性涂/镀层和电镀镍层、导性基材上的非导性涂/镀层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。产品详情牛津仪器CMI730系列能为......
牛津仪器CMI511是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。产品详情CMI511特点：应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切......
牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。产品详情仪器特点：微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电......
牛津仪器CMI233是高科技电子技术和软件的最佳组合，适用于恶劣的工作环境。产品详情牛津仪器CMI233可测量：磁性底材上的非磁性涂层厚度，钢铁上的非磁性涂镀层......
牛津仪器CMI243测量黑色金属底材上的金属镀层厚度，用于紧固件、螺栓、汽车部件、齿轮、管件等表面镀层。产品详情CMI243配置包括200 SERIE......
产品特色:快速替换研磨/抛光盘.每款都有正反转功能.主轴防漏设计,运转顺畅.稳固机身设计,使用时不易摇晃.不锈钢喷水管,可任意调整位置.安全防水盖设......
产品详情产品特色：采用红外灯定位,可以更快捷的找准取样点。PLC 程序设计控制 ，运行稳定，操作便捷。该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保证测试准......
产品详情高效稳定的火焰分析八灯座自动切换的空心阴极灯系统 双光束光学系统与优质的硬件实现卓越的稳定性 分析条件智能优化功能 ......
SCS 的名字在工业领域与自动 ROSE(萃取溶液电阻率)测试是同义词。SCS Ionograph 离子污染测试系统利用动态萃取法测量浸入超纯溶液中基片的电阻率......
CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式面铜测厚仪产品详情 我司拥有专职的X-strata920维修以及CMI165、......
milum mm805是 桌上型的 孔/面铜双功能测厚仪。附有7 吋触控式彩色屏幕，功能键全部显示于画面，只要触摸屏幕即可轻易调整并确认，操作界面轻松上手、量测......
mm615是手持式充电池供电的面铜测厚仪。附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。能于蚀刻前、后，测量PCB面铜镀层厚度。......
mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。测量PCB板厚30mil以上，孔......
BM-C30一款手持式快速、精准、非破坏性的面铜测厚仪产品详情博曼BM-C30采用微电阻技术，是一款精确，快捷测量覆铜板铜箔厚度的手持式仪器。BM-C30首创触......
测量元素范围：钛Ti22---铀U92；测量5层（4层镀层+底材层）镀层，同时分析15种元素，自动修正X射线重叠谱线；测量精度高、稳定性好，测量结果精确至......
CMI900荧光X射线镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，快速无损测量，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有......
相容 Microsoft Windows 作业系统之软体 使用X萤光射线可作非接触非破坏快速分析膜厚 拥有多种Filter选择性 各种样品单层至多层(5层),合......
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