薄膜沉积系统PICOSUN™R-200高级型 技术参数:
衬底尺寸和类型 | 50-200 mm/片 156 mm x 156 mm 太阳能硅片 3D 复杂表面衬底 粉末与颗粒 小批量 多孔,通孔,高深宽比(HAR)样品(zei高可达 1:2500) |
工艺温度 | 50 – 500°C,,等离子450°C (650 °C加热盘可定制) |
沉积材料 | Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, ZrO2,AlN, TiN, 以及金 属 Pt 或者 Ir |
基片加载 | 气动升降,手动装载 预真空室安装磁力操作机械手(Load lock) 半自动机械装置 集群系统的批量装载(Cassette-to-cassette) |
前驱体 | 液态、固态、气态、臭氧源、等离子体 6根独立源管线,zei多加载12个前驱体源(加上Plasma管路,共7 根独立源线) |
选件 | 集群工具,PICOFLOW™扩散增强器,roll-toroll腔室、超高真空 兼容、RGA、N2发生器、尾气处理器、定制设计,手套箱集成(用于惰性气体下装载) |
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原子层沉积(ALD)
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