晶圆处理和测试
点击这里,您可以发布与FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统有关的资料、帖子哦!
点击这里,您可以发布与FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统有关的资料、帖子哦!
晶圆处理和测试的导购信息
售后服务
我会维修/培训/做方法
如果您是一名工程师或者专业维修科学 仪器的服务商,都可参与登记,我们的平台 会为您的服务精确的定位并展示。
请扫描二维码查看详细参数
您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
FSM晶圆处理和测试, 非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。
在线客服我会维修/培训/做方法
如果您是一名工程师或者专业维修科学 仪器的服务商,都可参与登记,我们的平台 会为您的服务精确的定位并展示。
在线咨询时间:
周一至周五
早9:00 - 晚17:30
若您在周六周日咨询,请直接留言您所咨询的产品名称+联系人+电话