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固体器件与集成技术研究室

固体器件与集成技术研究室

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研究室先后承担了国家科技攻关计划、国家科技重大专项、国家863计划、国家重点基础研究计划(973)、国家自然科学基金及国家发改委产业发展专项等多项国家重要科研任务,并与Intel、应用材料、ASML、Novellus等国际知名半导体公司及国内外的大专院所和集成电路制造公司开展了广泛的产业合作。
研究室目前正承担各类科研任务20余项,其中包括牵头承担国家重点基础研究计划课题2项;承担自然科学基金课题6项;联合承担国家863项目3项;承担国家发改革委“新一代宽带及网络通信产业化”专项课题1项;承担4项与国内研究机构或公司的重点合作项目及1项国际合作项目。同时,研究室还承接并启动了6项国家科技重大专项课题研究任务。

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