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固体器件与集成技术研究室

固体器件与集成技术研究室

400-6699-117转1000

主要研究方向

1)      新型微纳米材料及微纳电子器件技术
         新型微纳米材料及高K介质材料研究
         面向纳米尺度器件应用的应变沟道及高迁移率沟道技术
         新型微纳电子器件、工艺及集成技术研究
         极端条件应用SiGe/Ge器件与集成电路
 
2)      硅基微波功率器件及微波集成电路技术
         高性能SiGe外延材料制备技术及选择性外延工艺研究
         微波功率SiGe HBT及硅基微波集成电路(MMIC)研究
         射频SiGe-BiCMOS集成工艺技术研究
         新型高压功率及射频功率器件与BCD兼容工艺技术研究
 
3)      新型非挥发存储器件及集成电路技术
         新型非挥发存储器件、材料、工艺及电路集成技术
         特种应用非挥发存储器技术研究
         嵌入式快闪存储器与存储器新应用技术研究
         传感器处理电路及硅基集成传感器技术研究
 
4)      创新性集成电路专用设备及设备工艺
         集成电路专用设备共性技术及设备工艺
         SiGe超高真空外延系统(UHV-CVD)及材料外延技术
         快速热退火及激光退火设备

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