影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象
作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用的指标。对此，各产品之间的差异如表2所示。表2
电子装备在应用中产生的缺陷而可能导致装备失效的问题的描述如图7所示。
图7
在市场服役中发生的故障，大多数都具有复合因素综合作用的结果。据统计，凡涉及BGA、CSP芯片的故障，几乎有90％是发生在焊接部分，分析其影响因素几乎都具有复合性。再如，由高温储存所导致的产品劣化现象，这是由于接续界面金属间化合物层在持续地生长，导致其生长得过厚所带来的后果。另外，由于人们在操作中反复开关机器时所施加于机器等的周期性应力造成的机械疲劳、振动等也是导致失效的原因。
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