现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺
可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。
（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大，焊点形状比较单一，焊点数也不是太多，因此，装联工艺可靠性并不占有特别的地位。
（2）随着电子产品复杂程度的不断增加，各种小型化元器件和小规模的IC器件在各种类型的收音机、录音机、录放像机、通信机、雷达、制导系统、电子计算机及宇航控制设备等中大量应用。因此，此阶段电子设备复杂程度的显著标志是所需的元器件数量大量增加。一般说来，电子设备所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证设备或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常突出、非常苛刻。
（3）随着世界经济发展的国际化，电子设备的使用环境日益严酷，从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件的考验。温度、湿度、海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件所构成的综合影响导致产品失效的可能性增大。因此，设计加固技术越来越重要，甚至构成了确保电子设备系统在严酷环境中工作可靠性的关键因素。
（4）随着现代半导体封装技术的日新月异的发展，多芯片封装（SoP）、系统级封装（SiP）、多芯片模块（MCM）等的应用，使得电子设备技术全面跨入了第四代，如图1所示。
图1
各种超大规模的模组化芯片封装技术不断涌现，诸如：① SoC：把多种芯片的电路集成在一个大的硅圆片上，导致由单个小芯片级封装转向硅圆片级封装。② SiP：把多个芯片置于单一封装中，构成系统级封装。各芯片通过三维堆叠封装集成在一起，实现较高的性能密度和集成度。SiP还允许无源元件和其他元件（如滤波器和连接器）在同一个封装中集成。SiP的最终目标是在一个封装体内组装入系统的整个功能，这样有利于小型化、薄型化和轻量化，具有开发周期短，交货期快等特点，提高了电气特性，降低了噪声和耗电，如图2所示。
图2
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综述
