详细信息仪器简介：微米划痕测试仪(30mN - 30N)
微米级划痕测试仪被广泛应用于界定薄膜与基体的结合强度，薄膜厚度一般小于５微米。它还被用于分析有机、无机，软质和硬质薄膜的破坏形式。薄膜材料包括PVD, CVD, PECVD单层或多层薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，和其他应用于各种领域的薄膜，包括光学、微电子、保护性薄膜、装饰性涂层等领域。基体材料可以为硬质或软质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物、以及有机材料等。
技术参数：
具有有源力学反馈系统校正样品形貌带来的法向力变化
划痕正向力zui小载荷 ?30mN
划痕正向力zui大载荷 ?30N
正向力分辨率 0.3mN
zui大摩擦力 30N
摩擦力分辨率 0.3mN
zui大划痕深度 ?1000 um
位移分辨率 0.3nm
zui大划痕长度 ?120mm
划痕速度 0.4-600mm/min
选件
客户可以根据经费和实际需求选择CPX或OPX纳米力学平台），在此基础上可以选择CSM公司其它的力学测试模块如UNHT（超纳米压痕模块），NHT（纳米压痕模块），MHT（微米压痕模块），AFM(原子力显微镜）模块或Conscan（白光共聚焦显微镜）等，以构建自己需要的微纳米力学综合测试系统
多种金刚石划痕针头选择（曲率半径50um,100um，200um等，Rockwell C）
真空、湿度与温度控制选件
集成原子力显微镜或白光共焦显微镜三维成像
主要特点：
实时记录正向力、摩擦力、摩擦系数、声发射信号随划痕距离的变化
具有前扫描、后扫描模式
往复划痕模式（磨损模式）
全自动多点划痕模式、阵列划痕模式
恒力划痕、渐进力划痕及台阶增力划痕模式
全自动连续景深成像（可在Z方向平台自动移动下进行不同深度对焦照相，有效克服光学物镜景深限制，形成Z方向高清晰图像）
全景成像模式：在任一倍率镜头下（如100倍物镜，视场50-60um），可在划痕方向平台自动移动下逐幅拼接划痕不同位置的光学图像，形成划痕全景图像，成像长度不低于30mm
划痕的光学图像和划痕位置实时一一关联对应
鼠标移动至任意划痕位置时，可以显示并读取该点对应的正向力、摩擦力、位移深度、声发射信号数值
鼠标移动至任意划痕位置时，可以观察到该点对应的光学图像
点击鼠标可以自动定义并记录临界载荷以及该点对应的摩擦力、声发射、位移深度数值
计算和显示单个试样不同位置划痕的临界载荷及其对应的声发射、摩擦力、位移深度的平均值和误差；
任意多条划痕曲线同时显示、或求平均，可任意选择测试参量（如正向力、摩擦力、声发射、位移深度）以显示或不显示其对应曲线
预约或定时实验功能
压头使用次数自动统计功能
对仪器硬件或测试功能具有用户不同等级权限设定(密码保护)功能
自动测试报告生成功能
多语言切换（如中文、英文、德文、日文、法文等）
支持WindowsTM XP及Vista操作系统
