SJ/T 10455-1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料

Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits

标准号

SJ/T 10455-1993

发布日期

1993年12月17日

实施日期

1994年06月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L58

国际标准分类号

31.200

发布单位

CN-SJ

适用范围

本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

SJ/T 10455-1993 中可能用到的仪器设备