SJ/T 10455-1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits
SJT10455-1993, SJ10455-1993
- 标准号
- SJ/T 10455-1993
- 别名
- SJT10455-1993
SJ10455-1993 - 发布
- 1993年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 10455-2020
- 当前最新
- SJ/T 10455-2020
- 本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
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