SJ/T 10455-1993
厚膜混合集成电路用铜导体浆料

Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits

SJ/T 10455-1993 发布历史

本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

SJ/T 10455-1993由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 1993-12-17，并于 1994-06-01 实施。

SJ/T 10455-1993 在中国标准分类中归属于: L58 混合集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

SJ/T 10455-1993的历代版本如下：

• 1993年12月17日 SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
• 2020年12月09日 SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准号

SJ/T 10455-1993

发布日期

1993年12月17日

实施日期

1994年06月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L58

国际标准分类号

31.200

发布单位

CN-SJ

适用范围

本标准适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。

SJ/T 10455-1993 中可能用到的仪器设备