SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂
No-clean liquid soldering flux
SJ/T 11273-2002 中，可能用到以下仪器设备
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- 标准号
- SJ/T 11273-2002
- 发布日期
- 2002年10月30日
- 实施日期
- 2003年03月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 发布单位
- CN-SJ
- 代替标准
- SJ/T 11273-2016
- 适用范围
- 本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。