SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂

No-clean liquid soldering flux

说明：

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标准号
SJ/T 11273-2002
发布日期
2002年10月30日
实施日期
2003年03月01日
废止日期
无
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31.030
发布单位
CN-SJ
代替标准
SJ/T 11273-2016
适用范围
本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。

SJ/T 11273-2002 中可能用到的仪器设备

红外光谱仪 干燥设备/烘箱/干燥箱 纯水器/超纯水器/纯水机/超纯水机

谁引用了SJ/T 11273-2002 更多引用

SJ/T 11549-2015 晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂


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