SJ/T 11273-2002
免清洗液态助焊剂

No-clean liquid soldering flux

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标准号

SJ/T 11273-2002

发布日期

2002年10月30日

实施日期

2003年03月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.030

发布单位

CN-SJ

代替标准

SJ/T 11273-2016

适用范围

本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于印制板组装件及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板翘装件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆材料。

SJ/T 11273-2002 中可能用到的仪器设备

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