IPC J-STD-006-1995由IPC - Association Connecting Electronics Industries 发布于 1995-01-01,并于 1998-06-26 实施。
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IPC J-STD-006-1995 用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求(包含修正案 1:1996年8月)的最新版本是哪一版?
IPC J-STD-006-1995已经是当前最新版本。
“本标准规定了电子级焊料合金的要求和测试方法;用于助焊剂和非助焊剂条@带@和粉末焊料@(除焊膏@之外)的电子焊接应用;以及“特殊”电子级焊料的要求和测试方法。标准是一份质量控制文件,无意与制造过程中材料的性能直接相关。电子产品以外的应用的焊料应使用 ASTM B-32 进行采购。该文件是一组三个联合行业标准之一,规定电子工业中使用的焊接材料的要求和测试方法@当被政府采用时@用于该政府的高可靠性电子硬件: J-STD-O04 覆盖助焊剂 @ J-STD-005 覆盖焊膏@ 和 J-STD-006(本文件)涵盖焊料合金和固体焊料形式。特殊电子级焊料包括所有不完全符合本文列出的标准焊料合金和焊料材料要求的焊料。特殊焊料的一些例子包括阳极@锭@预成型件@带有钩眼端的棒@多种合金焊粉@等。”
目前市售的无铅焊料用助焊剂大都是在有铅焊料用助焊剂的基础上加以改进而成,大多含有卤素,对电器性能要求较高的电子领域腐蚀仍较为突出。所以现在助焊剂在向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展。...
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux 随着无铅化电子工业的发展,适用于手工焊接工艺的无铅焊锡丝的用量也相应增加。然而无铅锡丝相对于有铅锡丝,其焊接温度升高,可焊性降低。为适应无铅工艺,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蚀和低卤素含量的树脂芯助焊剂。...
在微电子、光电子、MEMS封装方面,等离子技术正广泛应用于封装材料清洗及活化,对解决电子元器件存在的表面沾污、界面状态不稳定、烧结及键合不良等缺陷隐患,提升质量管理和工序控制能力具有可操作性的积极作用,改善材料表面特性,提高封装产品性能,需要选择合适的清洗方式和清洗时间,对提高封装质量和可靠性极为重要。...
要适应新的焊接温度要求:预热区加长或更新加热组件,波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求,锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。 生产厂家要考虑:1更换设备;2更换无铅焊槽等配套设施;3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。 无铅焊接对回流焊要求:加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...
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