IPC J-STD-006-1995
用于电子焊接应用的电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求（包含修正案 1：1996年8月）

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications (Incorporates Amendment 1: August 1996)

标准号

IPC J-STD-006-1995

发布

1995年

发布单位

IPC - Association Connecting Electronics Industries

 

 

适用范围

“本标准规定了电子级焊料合金的要求和测试方法；用于助焊剂和非助焊剂条@带@和粉末焊料@（除焊膏@之外）的电子焊接应用；以及“特殊”电子级焊料的要求和测试方法。标准是一份质量控制文件，无意与制造过程中材料的性能直接相关。电子产品以外的应用的焊料应使用 ASTM B-32 进行采购。该文件是一组三个联合行业标准之一，规定电子工业中使用的焊接材料的要求和测试方法@当被政府采用时@用于该政府的高可靠性电子硬件： J-STD-O04 覆盖助焊剂 @ J-STD-005 覆盖焊膏@ 和 J-STD-006（本文件）涵盖焊料合金和固体焊料形式。特殊电子级焊料包括所有不完全符合本文列出的标准焊料合金和焊料材料要求的焊料。特殊焊料的一些例子包括阳极@锭@预成型件@带有钩眼端的棒@多种合金焊粉@等。”

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