T/CESA 1121-2020
人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for terminal side


T/CESA 1121-2020 发布历史

T/CESA 1121-2020由中国团体标准 CN-TUANTI 发布于 2020-10-30,并于 2020-11-06 实施。

T/CESA 1121-2020在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

T/CESA 1121-2020的历代版本如下:

  • 2020年 T/CESA 1121-2020 人工智能芯片 面向端侧的深度学习芯片测试指标与测试方法

 

本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。 本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。

T/CESA 1121-2020

标准号
T/CESA 1121-2020
发布
2020年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/CESA 1121-2020
 
 

T/CESA 1121-2020相似标准


推荐

人工智能产业发展联盟公布首轮AI芯片基准评测结果,评估工具已开源

△ AIIA副秘书长王爱华介绍评估背景首轮评估结果发布AIIA DNN benchmark V0.5测试评估主要面向,旨在客观反映具有深度神经网络加速能力处理器在完成推断任务时性能。AIIA总体组组长孙明俊向业界正式发布首轮评估结果。...

AI芯片发展现状及前景分析

BM1684采用TSMC-12 nm工艺,有17.6Topsint8和2.2Tflopsfloat32算力,典型功耗为16W,可以支持32路1080P高清视频解码。基于BM1684芯片,研发了深度学习加速板卡SC5(如图1所示)、高密度计算服务器SA5、边缘计算盒子SE5、边缘计算模组SM5等面向各种不同人工智能应用产品。...

寒武纪新一代人工智能芯片及路线图发布

这两款芯片主要服务于服务器智能处理需求,分别偏重于推理和训练两个用途。有别于“神经网络处理器”(NPU)常见称呼,寒武纪科技云端芯片产品线使用全新命名“机器学习处理器”(MLU),寒武纪未来芯片产品将全面支持多样化机器学习应用,而不仅仅是常见深度学习。  ...

7家最值得关注存算一体初创公司丨量子位智库报告(附下载)

千芯存算一体技术可提供能效比超过10-100TOPS/W,优于其他类型AI芯片10-40倍吞吐量支持。亿铸科技成立时间:2020年融资轮次:天使轮主营方向:研发基于ReRAM全数字存算一体大算力AI芯片, 面向云计算等中心和自动驾驶等边缘场景。...


T/CESA 1121-2020 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号