IEEE P1838_D3.00, September 2019
IEEE 批准的三维堆叠集成电路测试访问架构标准草案

IEEE Approved Draft Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits

IEEE P1838_D3.00, September 2019 发布历史

IEEE P1838_D3.00, September 2019由美国电气电子工程师学会 US-IEEE 发布于 2019-11-07，并于 2019-11-07 实施。

IEEE P1838_D3.00, September 2019 IEEE 批准的三维堆叠集成电路测试访问架构标准草案的最新版本是哪一版？

IEEE P1838_D3.00, September 2019已经是当前最新版本。

IEEE Std 1838 是一个以芯片为中心的标准；它适用于旨在成为多芯片堆叠一部分的芯片。该标准定义了芯片级功能，当合规芯片被组合到一个堆栈中时，这些功能将构成一个堆栈级架构，该架构能够传输控制和数据信号，以测试 (1) 芯片内电路和 (2) 芯片间电路。 (a) 预堆叠中的芯片互连...

标准号

IEEE P1838_D3.00, September 2019

发布

2019年

发布单位

美国电气电子工程师学会

 

 

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