显影或刻蚀过程中的附着力丧失将导致图案错误,这对正在制造的设备来说是致命的。在光刻胶和硅片之间需要附着力促进剂,这一点早已被认识到。在应用光阻剂之前,常用的是六甲基二硅氮烷(HMDS)底漆。硅片上的水接触角通常是相当低的,因为表面从环境湿度中吸附了水。如果在使用光刻胶之前没有去除水层,那么在随后的显影或化学刻蚀过程中,光刻胶有完全分层的风险。...
这项技术的另一个直接结果是,测试卡从低温储藏室取出后可以马上进行测试、不需要恢复到室温,这对急性心梗等需要快速结果的应用非常有利。试剂批次校准区可以校准运输、储存、试剂批间差等因素。另外根据需要,还可以在芯片上设计假阳性、假阴性校准,使检测结果的准确性和可靠性有巨大改进。 ...
用于制造半导体和其他微电子器件的化学品的纯度与产品质量和良率有着千丝万缕的联系,污染可能来自化学物质本身,或来自二次来源,如部件与化学物质的接触,这些部件包括pump、tank、piping等设备。半导体污染杂质大致分下面几类。01颗粒颗粒主要是一些聚合物,光刻胶和蚀刻杂质等。这类污染物主要依赖范德华吸附在硅片表面,影响器件工序的几何图形的形成及电学参数。...
微塑料污染是人类社会面临的全球性环境问题,微塑料降解缓慢,能长期储存在环境中,并对生物以及食物链产生有害影响。借助水、风和海冰等,微塑料可以跨越山海,进入世界三极地区。 董慧科的研究对象是青藏高原的污染物,他想要探明污染物在青藏高原环境中是如何输入、迁移和转化的。...
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