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2.既能测试稳态热阻,也能测试瞬态热阻抗。 3.满足JEDEC最新的结壳热阻(θjc)测试标准(JESD51-14)。 4.测试方法符合 IEC 60747系列标准。 5.满足 LED 的国际标准 JESD51-51,以及LED 光热一体化的测试标准 JESD51-52。 ...
2.功能: ①半导体器件结温测量; ②半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; ③半导体器件热阻和热容测量,给出器件的热阻热容结构(RC 网络结构); ④半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; ⑤半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构; ⑥材料热特性测量(导热系数和比热容); ⑦接触热阻测量,包括导热胶...
② 一次测试,既可以得到稳态的结温热阻数据,也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。 ③ 瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息(热阻和热容参数)。...
今天为大家介绍的是《芯片瞬态温升及散热系统热阻构成测试仪的研发及应用》,这是北京工业大学2016年参与培育项目的研发课题,属于实验分析仪器制造领域,其项目成果为半导体器件热特性分析仪(Semiconductor devices thermal characteristic analyzer),规格型号BJUT-TTE系列。...
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