无论芯片是标准集成电路处理器还是MEMS器件，其都是通过涂覆焊料的电镀金属层来实现连接。这里的关键部分是确保焊料下方的电镀层具有合适的厚度和成分。对于凸块下金属层（UBM），XRF用于验证施加焊料“凸块”后沉积层的完整性。通过引线框架或印刷电路板（PCB）将半导体器件连接到其他任何器件通常有两种方式。与更小器件的更多连接意味着印刷电路板和引线框架必须在高密度下具有极薄的轨道。...
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合焊丝（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。引线框架在生产环节，需要对电镀液的成分含量进行测定，这既是为了保证电镀质量达到工艺要求，也是为了合理使用电镀用的贵金属，控制生产成本。因此，电镀液的快速准确检测，对提高生产效率和降低成本至关重要。...
焊盘镀银层有异常凹陷，封装过程中银层脱落碎屑有搬移并填充在引线和焊盘之间，封装胶有疏松堆积。结合能谱结果分析，可以看见封装胶迁移、流动和堆积。而且案例中所选用的金线，EDS 分析含有多种金属，尤其含有微量的有毒重金属汞，推测应为电子垃圾回收金，大家可要擦亮眼睛，这是 RoSH 重点关注的有毒有害金属。...
X射线主要检查集成电路引线是否损坏问题。根据电子元器件的大小和结构选择合适的波长，这样能得到合适的分辨率。2、扫描声学显微镜，是利用超声波探测样品内部缺陷，依据超声波的反射找出样品内部缺陷所在位置，这种方法主要用主集成电路塑封时水气或者高温对器件的损坏，这种损坏常为裂缝或者脱层。二、有损失效分析技术1、打开封装，一般有三种方法。全剥离法，集成电路完全损坏，只留下完整的芯片内部电路。...
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