T/NXCL 29-2024
300 mm低氧含量直拉硅单晶抛光片

300 mm low oxygen content single crystaline Czochralski silicon polished wafers

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标准号

T/NXCL 29-2024

发布

2024年

发布单位

中国团体标准

当前最新

T/NXCL 29-2024

 

 

适用范围

本文件规定了 300 mm 低氧含量直拉硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）内容和质量承诺等方面的内容。 本文件适用于直径 300 mm 低氧含量直拉硅单晶磨削片经单面或双面抛光制备的硅单晶抛光片，产品主要用于满足绝缘栅双极晶体管（IGBT）等功率器件技术需求的衬底片。

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