IEC 62137:2004
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
- 标准号
- IEC 62137:2004
- 发布
- 2004年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 62137:2005
- 当前最新
- IEC 62137:2004/COR1:2005
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