IEC 62137:2004
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN
IEC 62137:2004 发布历史
IEC 62137:2004由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2004-07，并于 2014-10-11 实施。
IEC 62137:2004 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
IEC 62137:2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN的最新版本是哪一版？
最新版本是 IEC 62137:2004/COR1:2005 。
IEC 62137:2004的历代版本如下：
- 2005年 IEC 62137:2004/COR1:2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN.勘误1
- 2005年 IEC 62137:2005 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
- 2004年 IEC 62137:2004 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
IEC 62137:2004相似标准
DIN EN 62137:2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN
IEC 62137:2004/COR1:2005 环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN.勘误1
DS/EN 62137/Corr. 1:2007 环境和耐久性试验 面阵型封装 FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON 和 QFN 表面安装板的试验方法
DS/EN 62137:2007 环境和耐久性试验 面阵型封装 FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON 和 QFN 表面安装板的试验方法
EN 62137:2004 环境和耐久性试验 面阵型封装的表面安装板试验方法 FBGA BGA FLGA LGA SON 和 QFN