IEC 62137-2004
环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN

Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

哪些标准引用了IEC 62137-2004

 

DIN EN 61189-5-2007电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法BS EN 61189-5-1-2016电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南BS IEC 61189-5-3-2015DIN EN 61189-5-4-2015电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-4部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接合金和带焊剂与不带焊剂的实心焊丝 (IEC 61189-5-4-2015); 德文版本EN 61189-5-4-2015BS IEC 61189-5-2-2015BS IEC 61189-5-4-2015DIN EN 61189-5-3-2015电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-3部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊膏 (IEC 61189-5-3-2015); 德文版本EN 61189-5-3-2015

 

 

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标准号
IEC 62137-2004
发布日期
2004年07月
实施日期
废止日期
无
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
发布单位
IX-IEC
代替标准
IEC 62137-2005

谁引用了IEC 62137-2004 更多引用

DIN EN 61189-5-2007 电气材料、互连结构和组件的试验方法.第5部分:印制电路板组装件的试验方法 BS EN 61189-5-1-2016 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的指南 BS IEC 61189-5-3-2015 DIN EN 61189-5-4-2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-4部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接合金和带焊剂与不带焊剂的实心焊丝 (IEC 61189-5-4-2015); 德文版本EN 61189-5-4-2015 BS IEC 61189-5-2-2015 BS IEC 61189-5-4-2015 DIN EN 61189-5-3-2015 电气材料, 印刷电路板和其它互联结构和组件的试验方法. 第5-3部分: 材料和组件的通用试验方法. 印刷电路板组件的焊接焊膏 (IEC 61189-5-3-2015); 德文版本EN 61189-5-3-2015


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