SJ/T 11391-2019由工业和信息化部 发布于 2019-12-24，并于 2020-07-01 实施。
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SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉的最新版本是哪一版？
最新版本是 SJ/T 11391-2019 。
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。...
因此，在焊接合金中，会出现Bridge、空孔等焊接不良及接合部的可信度降低等问题，而无法因应电子用高密度封装、完全取代锡铅共晶焊接。日本Superior利用适量添加镍于锡铜无铅焊接中，而成功地抑制介金属化合物的发生。除可确保锡铅共晶焊接同等的流动性之外，与印刷电路板、电子零件导线等所使用之铜材的兼容性亦佳，接合强度也提高。...
这两种物质都有可能使镀金层的可焊性大幅下降，从而形成虚焊(所谓“虚焊”，通常是指：焊接件表面因金属氧化物或有机污染物，使焊料不能充分润湿基体金属或镀层金属，所引发的焊接质量缺陷)。现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。...
紫宸激光，自动激光焊锡应用专家，专注于锡丝、锡膏、锡球等激光加工设备先进技术的研发已有十年的经验。相比传统的焊接方法，自动激光焊锡设备具有以下优势：首先，激光焊锡设备可以实现高精度的焊接，其焊接点的尺寸可以控制在毫米级别，确保焊接质量的稳定性。其次，激光焊锡设备的焊接速度快，可以实现高效的生产，提高制造企业的生产效率。...
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