ISO 13067:2020
微束分析 - 电子反向散射衍射 - 平均晶粒尺寸的测量
Microbeam analysis — Electron backscatter diffraction — Measurement of average grain size
- 标准号
- ISO 13067:2020
- 发布
- 2020年
- 发布单位
- 国际标准化组织
- 当前最新
- ISO 13067:2020
- 引用标准
- ISO 16700 ISO 23833 ISO 24173 ISO/IEC 17025
- 适用范围
- 本文件描述了使用电子背散射衍射 (EBSD) 测量二维抛光横截面的平均晶粒尺寸的程序。 这需要测量取向、取向错误和图案品质因数作为晶体样本中位置的函数[1]。 本文档中的测量是在二维截面上进行的。 读者应仔细注意所使用的定义（3.3），它区分了测量的截面晶粒尺寸和可从它们导出的与三维晶粒尺寸相关的平均晶粒尺寸。 注 1：虽然使用光学显微镜测定晶粒尺寸的传统方法已经很成熟，但 EBSD 方法比这些技术具有许多优点，包括增加的空间分辨率和晶粒方向的定量描述。 注 2：该方法还适用于测量复杂材料的晶粒尺寸，例如那些具有显着双相含量的材料。 注 3：警告读者在尝试研究具有高变形程度的样本时要小心解释结果。
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